Plaqueado Aleación/cementación

Después de haber depositado y grabado las interconexiones metalizadas, puede efectuarse un paso final de aleación y cemen- tación. La aleación consiste en colocar los sustratos metalizados, por lo general con aluminio, en un horno de difusión de baja temperatura para garantizar un contacto de baja resistencia entre el aluminio metálico y el sustrato de silicio. Por último, bien durante el paso de aleación o en los sucesivos, las obleas se suelen exponer a una mezcla de gases que contiene hidrógeno en un horno de difusión a la temperatura de 400 a 500 ºC. El paso de cementación está concebido para optimizar y estabilizar las características del dispositivo al combinar el hidrógeno con átomos no ligados en la interfase silicio-dióxido de silicio o cerca de ella.