Para formar películas metálicas sobre sustratos semiconductores se utilizan dos tipos básicos de técnicas de plaqueado: galvanotecnia y plaqueado químico.
En la galvanotecnia, el sustrato a plaquear se coloca en el cátodo, o terminal con cargas negativas, de la cuba de plaqueado y se sumerge en una solución electrolítica. Un elec- trodo hecho del metal de recubrimiento actúa como ánodo, o terminal con cargas positivas. Cuando se hace pasar una corriente continua por la solución, los iones metálicos que se disuelven en la solución desde el ánodo, emigran con sus cargas positivas hasta depositarse sobre el cátodo (sustrato). Este método de plaqueado se usa para formar películas conductoras de oro o cobre.
En el plaqueado químico, se aplican la reducción y la oxidación simultáneas del metal que formará el plaqueado para depositar un átomo o molécula metálica libre. Como este método no exige conducción eléctrica durante el proceso de plaqueado, puede emplearse con sustratos de tipo aislante. Níquel, cobre y oro son los metales más corrientes que se depositan de esta manera.
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