lunes, 4 de julio de 2016

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Marcado y empaquetado (II)

Durante estas operaciones de mantenimiento, en teoría deben abandonar la sala donde se encuentre el láser todas las personas, salvo los técnicos de mantenimiento necesarios. Se deberán cerrar con llave las puertas de acceso a la sala y se pondrán en ellas avisos con los signos de seguridad láser. No obstante, los láseres de gran potencia utilizados en la fabricación de semicon- ductores están situados a menudo en naves de fabricación grandes abiertas, lo que hace inviable el traslado del personal ajeno al mantenimiento mientras éste se realiza. En estos casos se suele establecer una zona de control provisional. Lo normal es que estas zonas de control estén rodeadas de cortinas especiales para láser o pantallas de soldeo capaces de resistir el contacto directo con el haz de láser. La entrada a la zona de control provisional se suele efectuar atravesando un laberinto en el que se pone un signo de aviso siempre que se anulen los cortacir- cuitos del láser. Otras precauciones de seguridad durante la alineación del haz son similares a las exigidas para la operación de un láser de gran potencia y haz abierto (p. ej., formación, protección de los ojos, procedimientos escritos, etc.).

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