martes, 29 de septiembre de 2015

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Marcado y empaquetado (I)

La identificación física del dispositivo final encapsulado se consigue con uno de los muchos sistemas de marcado. Las dos categorías principales de marcado de componentes son la impre- sión con contacto y sin contacto. La impresión con contacto recurre por lo común a una técnica de offset giratoria con ayuda de tintas basadas en disolventes. La impresión sin contacto, que transfiere marcas sin establecer contacto físico, comprende la impresión con chorro de tinta o tóner, en la que se utilizan tintas basadas en disolventes o marcado con láser.
Los disolventes empleados como portadores de las tintas de impresión y como predepuradores se componen casi siempre de una mezcla de alcoholes (etanol) y ésteres (acetato de etilo). La mayoría de los sistemas de marcado de componentes diferentes del marcado con láser emplean tintas que exigen un paso adicional de fijado o curado. Estos métodos de curado son: curado al aire, curado por calor (calentamiento directo o rayos infrarrojos) y curado a los rayos ultravioletas. Las tintas para curado con rayos ultravioleta no contienen disolventes.

Los sistemas de marcado con láser utilizan un láser de dióxido de carbono (CO2) de gran potencia o un láser de gran potencia de neodimio-itrio. Estos láseres suelen estar incorporados al equipo y tienen armarios de seguridad que rodean el camino del haz y el punto en que el haz entra en contacto con el blanco. Esta disposición elimina los peligros del haz de láser durante las operaciones normales, pero la preocupación aparece cuando se anulan los bloqueos de seguridad. La operación más corriente en que es necesario quitar las protecciones que encierran el haz y anular los bloqueos es la alineación del haz de láser.

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