El grabado elimina las capas de dióxido de silicio (SiO2), los metales y el polisilicio, así como los protectores, de conformidad con los patrones deseados, delimitados por la protección. Las dos categorías principales de grabado son el grabado químico húmedo y el seco. El grabado húmedo es el más utilizado y consiste en el empleo de soluciones que contienen los mordientes (por lo común una mezcla de ácidos) en la concentración deseada, que reaccionan con los materiales a eliminar. El grabado seco consiste en el empleo de gases reactivos en condi- ciones de vacío en una cámara de alta energía, que también elimina las capas deseadas no cubiertas por el protector.
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