La metalización de película delgada se aplica a menudo mediante la técnica de depósito o evaporación en alto vacío o con vacío parcial. Los tipos principales de evaporación en alto vacío son con haz de electrones, instantánea y resistiva, mientras que la deposición con vacío parcial se ejecuta sobre todo por pulverización.
Para realizar cualquier tipo de metalización de película delgada al vacío, el sistema suele constar de los componentes básicos siguientes:
• una cámara que puede evacuarse para conseguir un vacío sufi- ciente para el depósito;
• una bomba (o bombas) de vacío para reducir los gases ambien- tales en la cámara;
• instrumentación para la vigilancia del nivel de vacío y de otros parámetros;
• un método de depositar o evaporar las capas del material metalizador.
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