Encapsulado (II)

• resinas termoendurecibles—epoxia, silicona o silicona/epoxia;
• endurecedores—novolacas epoxídicas y anhídridos epoxídicos;
• sustancias de relleno— dióxido de silicio (SiO2) amalgamado en sílice o cristalino y alúmina (Al2O3), por lo general en la proporción de 50-70 % en peso;
• pirorretardante—trióxido de antimonio (Sb2O3) por lo general en la proporción de 1-5 % en peso.

El moldeo por inyección emplea un compuesto termoplástico o termoendurecible para moldeo que se calienta hasta su punto de fusión en una botella a temperatura controlada y se hace pasar a presión por una boquilla hasta el molde. La resina se solidifica en seguida, se abre el molde y la montura encapsulada sale expulsada. En el moldeo por inyección se utiliza una extensa variedad de compuestos de plástico. Las resinas epoxídicas y a base de sulfuro de polifenileno (PPS) son las últimas sustancias que se han incorporado al encapsulado de semiconductores.
Los encapsulados finales de dispositivos semiconductores de silicio se clasifican en función de su resistencia a las fugas o capa- cidad de aislar el circuito integrado de su medio ambiente. Se distingue entre el sellado hermético (estanco al aire) y el no hermético.