Montaje y prueba (I)

El procesamiento siguiente a la fabricación, que comprende el empaquetado externo, las conexiones, encapsulado, montaje y prueba, se efectúa por lo general en instalaciones de producción independientes que muchas veces radican en países del Sureste de Asia, donde estos trabajos que exigen mano de obra intensiva son más baratos de ejecutar. Además, los requisitos de ventilación para control del proceso y de las partículas suelen ser diferentes
(no los de sala limpia) en el procesamiento posterior a la fabrica- ción. Estos pasos finales del proceso de fabricación comprenden operaciones que incluyen la soldadura, desengrase, prueba con sustancias químicas y fuentes de radiación y recorte y marcado con láseres.
En condiciones normales, la soldadura durante la fabricación de semiconductores no origina altas exposiciones al plomo. Para prevenir daños térmicos al circuito integrado, la temperatura de soldadura se mantiene inferior a la temperatura en que pueden formarse humos de plomo fundido (430 ºC). Sin embargo, la limpieza del equipo de soldadura mediante raspado o cepillado de los residuos con contenido de plomo puede originar exposiciones al plomo superiores a 50 g/m3 (Baldwin y Stewart 1989). También se han producido exposiciones al plomo de 200 g/m3 cuando se han empleado técnicas inadecuadas de eliminación de desechos durante operaciones de soldadura por ola (Baldwin y Williams 1996).

Una preocupación creciente en relación con las operaciones de soldadura es la irritación respiratoria y el asma derivadas de la exposición a los productos de pirólisis de los fundentes para soldar, en particular durante la soldadura manual o las opera- ciones de retoque, puesto que nunca ha estado generalizada la ventilación aspirante en los recintos donde se ejecutan