Exposición respiratoria a partículas en suspensión en el aire

Exposición respiratoria a partículas en suspensión en el aire debido al
transporte y a la mezcla de materias primas sólidas granulares.


La exposición depende de la composición de las materias primas, pero normalmente incluye sílice (SiO2), arcilla, calizas, polvos alcalinos, óxidos metálicos, metales pesados y partículas nocivas

Exposición a ruidos que oscilan de 85 a 100 decibelios dBA.

Exposición a ruidos que oscilan de 85 a 100 decibelios dBA. Vibradores neumáticos, compresores, servoválvulas, motores de agitadores, ventiladores y colectores de polvo son algunas de las principales fuentes de ruido.

Tratamiento de las partidas de materias primas:

En la mayoría de los procesos industriales de fabricación las materias primas sólidas y secas se reciben a granel o en sacos. Las materias primas a granel se descargan desde vagones tolva o camiones en silos, tolvas o mezcladores por gravedad, conduc- ciones neumáticas, transportadores sinfín, cangilones o cualquier otro método de transporte mecánico. Los pallets de materias primas en sacos (de 20 a 50 Kg) o en grandes sacos a granel
(de 0,5 a 1,0 toneladas) se descargan desde remolques o vagones de tren mediante carretillas elevadoras industriales motorizadas, grúas o polipastos. Los materiales, en sacos o a granel, se retiran de los pallets manualmente o con la ayuda de elevadores motori- zados. En general, las materias primas ensacadas se cargan en estaciones de descarga de sacos, o directamente en tolvas de almacenamiento o tolvas pesadoras.
Los riesgos potenciales para la seguridad y la salud asociados
a los procesos de descarga, manipulación y transporte de mate- rias primas sólidas incluyen:

Riesgos y procesos comunes

En la fabricación de productos en estos sectores industriales se encuentran riesgos para la salud y medidas de seguridad comunes. Los riesgos y las medidas de control se tratan en otras secciones de la Enciclopedia. Los riesgos de procesos específicos se examinan en apartados individuales de este capítulo.

Alineación de máscara y exposición (I)

La máscara y la oblea se sitúan en estrecha proximidad con la ayuda de un equipo óptico/mecánico de precisión, y la imagen de la máscara se alinea con cualquier posible patrón ya existente en la oblea debajo de la capa de fotoprotección. La primera máscara no necesita alineación. En tecnologías más antiguas, la alineación de las capas sucesivas se hace posible con ayuda de un
“biscopio” (microscopio de doble lente) y controles de precisión para poner en posición la oblea en relación con la máscara. En tecnologías más modernas, la alineación es automática con ayuda de puntos de referencia sobre las obleas.
Una vez lograda la alineación, una luz ultravioleta de gran intensidad, procedente de una fuente constituida por una lámpara de vapor de mercurio o una lámpara de arco, atraviesa la máscara y expone el protector de los lugares no protegidos por las regiones opacas de la máscara.
Los diversos métodos de alineación y exposición de la oblea son la exposición a un torrente de luz UV (por contacto o proximidad), la exposición UV mediante lente de proyección para reducción (proyección), fase UV y repetición de exposición para reducción (proyección), exposición a un torrente de rayos X
(proximidad) y exposición a un haz de electrones (escritura directa). El método principal utilizado consiste en la exposición a radiación UV con lámparas de vapor de mercurio y de arco mediante alineadores por proximidad o proyección. Los protec- tores de UV están diseñados para reaccionar a un espectro amplio de longitudes de onda UV, o formulados para reaccionar con preferencia a una o más de las líneas principales del espectro emitido desde la lámpara (p. ej., línea g a 435 nm, línea h a 405 nm y línea i a 365 nm).

Secado y precocido

Tras haber aplicado el protector, las obleas se transportan por una guía o se llevan a mano desde la centrifugadora a un horno con temperatura controlada y atmósfera de nitrógeno. Una temperatura moderada (de 70 a 90 °C) provoca el endureci- miento (cocido suave) de la fotoprotección y la evaporación de los restos de disolventes.

Para garantizar la adherencia de la capa de protector a la oblea, se aplica a ésta una imprimación de hexametildisilizano (HMDS). El imprimador liga el agua molecular existente en la superficie de la oblea. El HMDS se aplica directamente en un proceso de inmersión o giro o mediante una imprimación al vapor que ofrece ventajas de proceso y coste sobre los demás métodos.

Sistemas de fotoprotección.

Ultravioleta

Cercano (350–450 nm)                 Negativos                                       PB              Goma alifática de base azida (isopreno)

S               acetato de n-butilo, xileno, n-metil-2-pirrolidona, etilbenceno

D               Xileno, hidrocarburos alifáticos, acetato de n-butilo, disolvente de Stoddard (producto

de la destilación del petróleo)

Positivos	PB	Orto-diazocetona
	S	Acetato de éter-monometil-glicol-propileno, lactato de etilo, metoxi-propionato de

Lejano (200–250 nm)                 Protectores principalmente positivos

Haz de electrones (en torno a 100 nm)

metilo, etoxi-propionato de etilo, acetato de n-butilo, xileno, clorotolueno

D               Hidróxido sódico, silicatos, hidróxido potásico

Rayos X (0,5–5 nm)

Negativos                                       PB              Copolímero-acrilato de etilo y metacrilato de glicidilo (COP)

S               n/a

D               n/a

Positivos                                        PB              Polimetilmetacrilato, polifluoralquilmetacrilato, polialquilaldehído, poli-ciano etilacrilato

S               Acetato de éter-monometil-glicol-propileno

D               Alcalinos o IPA, acetato de etilo o metil-isobutil cetona (MIBK)

Negativos	PB	Copolímero-acrilato de etilo y metacrilato de glicidilo (COP)
	S	n/a
	D	n/a
Positivos	PB	Polimeilmetatacrilato, orto-diazocetona, (poli) hexafluorobutilmetacrilato, (poli)

buteno-1-sulfona

S               Acetato de éter-monometil-glicol-propileno

D               n/a

PB = base de polímeros; S = disolvente; D = revelador.