domingo, 31 de mayo de 2015

Fuego o explosión

Fuego o explosión asociado a los sistemas de combustión utili- zados como fuente de calor o para accionar las carretillas elevadoras; riesgos potenciales de fuego o explosión debidos a los tanques de almacenamiento de combustibles inflamables, circuitos de distribución por tuberías y vaporizadores. Los circuitos de retroceso o de reserva de combustible que suelen usarse en caso de cortes de gas natural pueden presentar problemas similares de fuego o explosión

sábado, 30 de mayo de 2015

Montaje y prueba (II)

(al contrario que en las operaciones de soldadura por ola, que desde hace algunos decenios se suelen realizar en armarios cerrados que cuentan con extracción de gases) (Goh y Ng 1987). Véanse más detalles en el artículo “Montaje de placas de circuito impreso y ordenadores”.
Como la colofonia contenida en el fundente para soldar es un sensibilizador, todas las exposiciones al fundente deben reducirse al mínimo posible, con independencia de los resultados que den los muestreos del aire. En particular, las instalaciones de soldadura nuevas deben contar con ventilación aspirante local cuando se vayan a efectuar soldaduras durante períodos de tiempo prolongados (p. ej., superiores a 2 horas).
Los humos generados en la soldadura manual ascienden por convección y entran en las vías respiratorias del trabajador cuando se inclina sobre el punto de soldadura. La manera más eficaz de controlar este peligro, y la más utilizada, es la ventila- ción aspirante de alta velocidad y bajo volumen en la punta del soldador.
Los dispositivos que devuelven aire filtrado al recinto de trabajo pueden originar, si la eficiencia del filtrado es inade- cuada, una contaminación secundaria que puede afectar a las personas presentes en el recinto aunque no se dediquen a la soldadura. El aire filtrado no debe devolverse al recinto de trabajo a menos que la cantidad de soldadura sea pequeña y el recinto tenga una buena ventilación general por dilución.

viernes, 29 de mayo de 2015

Montaje y prueba (I)

El procesamiento siguiente a la fabricación, que comprende el empaquetado externo, las conexiones, encapsulado, montaje y prueba, se efectúa por lo general en instalaciones de producción independientes que muchas veces radican en países del Sureste de Asia, donde estos trabajos que exigen mano de obra intensiva son más baratos de ejecutar. Además, los requisitos de ventilación para control del proceso y de las partículas suelen ser diferentes
(no los de sala limpia) en el procesamiento posterior a la fabrica- ción. Estos pasos finales del proceso de fabricación comprenden operaciones que incluyen la soldadura, desengrase, prueba con sustancias químicas y fuentes de radiación y recorte y marcado con láseres.
En condiciones normales, la soldadura durante la fabricación de semiconductores no origina altas exposiciones al plomo. Para prevenir daños térmicos al circuito integrado, la temperatura de soldadura se mantiene inferior a la temperatura en que pueden formarse humos de plomo fundido (430 ºC). Sin embargo, la limpieza del equipo de soldadura mediante raspado o cepillado de los residuos con contenido de plomo puede originar exposiciones al plomo superiores a 50 g/m3 (Baldwin y Stewart 1989). También se han producido exposiciones al plomo de 200 g/m3 cuando se han empleado técnicas inadecuadas de eliminación de desechos durante operaciones de soldadura por ola (Baldwin y Williams 1996).

Una preocupación creciente en relación con las operaciones de soldadura es la irritación respiratoria y el asma derivadas de la exposición a los productos de pirólisis de los fundentes para soldar, en particular durante la soldadura manual o las opera- ciones de retoque, puesto que nunca ha estado generalizada la ventilación aspirante en los recintos donde se ejecutan

jueves, 28 de mayo de 2015

Plaqueado Recubrimiento y metalización trasera

Hay también un paso de metalización opcional denominado recubrimiento trasero. El lado posterior de la oblea puede ser recubierto o nivelado con ayuda de una solución abrasiva húmeda y presión. Puede depositarse un metal, como el oro, en el lado posterior de la oblea por pulverización. Este acabado hace más fácil la conexión del dado separado a la montura en el montaje final.

miércoles, 27 de mayo de 2015

Plaqueado Recubrimiento y metalización trasera


Hay también un paso de metalización opcional denominado recubrimiento trasero. El lado posterior de la oblea puede ser recubierto o nivelado con ayuda de una solución abrasiva húmeda y presión. Puede depositarse un metal, como el oro, en el lado posterior de la oblea por pulverización. Este acabado hace más fácil la conexión del dado separado a la montura en el montaje final.

martes, 26 de mayo de 2015

Plaqueado Aleación/cementación

Después de haber depositado y grabado las interconexiones metalizadas, puede efectuarse un paso final de aleación y cemen- tación. La aleación consiste en colocar los sustratos metalizados, por lo general con aluminio, en un horno de difusión de baja temperatura para garantizar un contacto de baja resistencia entre el aluminio metálico y el sustrato de silicio. Por último, bien durante el paso de aleación o en los sucesivos, las obleas se suelen exponer a una mezcla de gases que contiene hidrógeno en un horno de difusión a la temperatura de 400 a 500 ºC. El paso de cementación está concebido para optimizar y estabilizar las características del dispositivo al combinar el hidrógeno con átomos no ligados en la interfase silicio-dióxido de silicio o cerca de ella.

lunes, 25 de mayo de 2015

Plantas de aminas (tratamiento de gas ácido)

El gas á cido (gas combustible derivado de procesos como el craqueo catalítico y el hidrotratamiento, que contiene á cido sulfhídrico y dió xido de carbono) debe tratarse para poder usarlo como combustible de refinería. Las plantas de aminas eliminan los contaminantes á cidos del gas á cido y de las corrientes de hidrocarburos. En dichas plantas, las corrientes de hidrocarburos líquidos y gaseosos que contienen dió xido de carbono y/o á cido sulfhídrico se cargan en una torre de absorció n de gas o en un contactor de líquidos, donde los contaminantes á cidos son absor- bidos por disoluciones de aminas que circulan a contracorriente: monoetanolamina (MEA), dietanolamina (DEA) o metildietano- lamina (MDEA). El gas o el líquido separados se eliminan por la parte superior, y la amina se envía a un regenerador, donde los componentes á cidos se separan mediante calor y rehervido, y se evacuan, en tanto que la amina se recicla.
A fin de minimizar la corrosió n, deben establecerse mé todos de operació n adecuados y controlarse las temperaturas del fondo del regenerador y del rehervidor. Es necesario impedir que entre oxígeno en el sistema para prevenir la oxidació n de la amina. Hay riesgo de exposició n a compuestos de aminas es decir, MEA, DEA, MDEA), á cido sulfhídrico y dió xido de carbono.