Riesgos físicos

• Riesgos físicos debidos al manejo y a la circulación de vagonetas o carretillas motorizadas, al trabajo a alturas elevadas, a la entrada en espacios reducidos y al contacto con fuentes de energía eléctrica, neumática o mecánica, como puntos de corte, piezas giratorias, engranajes, ejes, correas y poleas.

Riesgos ergonómicos

Riesgos ergonómicos asociados al levantamiento manual o a la manipulación de sacos de materias primas, a vibradores o a actividades de líneas de transmisión o mantenimiento del sistema.

Plaqueado

Para formar películas metálicas sobre sustratos semiconductores se utilizan dos tipos básicos de técnicas de plaqueado: galvanotecnia y plaqueado químico.

En la galvanotecnia, el sustrato a plaquear se coloca en el cátodo, o terminal con cargas negativas, de la cuba de plaqueado y se sumerge en una solución electrolítica. Un elec- trodo hecho del metal de recubrimiento actúa como ánodo, o terminal con cargas positivas. Cuando se hace pasar una corriente continua por la solución, los iones metálicos que se disuelven en la solución desde el ánodo, emigran con sus cargas positivas hasta depositarse sobre el cátodo (sustrato). Este método de plaqueado se usa para formar películas conductoras de oro o cobre.
En el plaqueado químico, se aplican la reducción y la oxidación simultáneas del metal que formará el plaqueado para depositar un átomo o molécula metálica libre. Como este método no exige conducción eléctrica durante el proceso de plaqueado, puede emplearse con sustratos de tipo aislante. Níquel, cobre y oro son los metales más corrientes que se depositan de esta manera.

Película gruesa

La estructura y la dimensión de la mayoría de las películas gruesas no son compatibles con la metalización de circuitos inte- grados de silicio, sobre todo por limitaciones de tamaño. Las pelí- culas gruesas se usan en su mayoría para la metalización de estructuras electrónicas híbridas, como en la fabricación de LCD. El proceso de serigrafía es el método predominante en la apli- cación de película gruesa. Los materiales que se suelen utilizar en película gruesa son paladio, plata, dióxido de titanio y vidrio, oro-platino y vidrio, oro-vidrio y plata-vidrio.
Las películas gruesas resistivas se depositan y modelan normalmente sobre un sustrato cerámico con ayuda de técnicas serigráficas. El cermet es una forma de película gruesa resistiva compuesta por una suspensión de partículas metálicas conduc- toras en una matriz cerámica con una resina orgánica como relleno. Las estructuras cermet típicas se componen de cromo, plata u óxido de plomo en una matriz de monóxido o dióxido de silicio.

El proceso de depósito por pulverización

El proceso de depósito por pulverización tiene lugar en una atmós- fera de gas a baja presión o en vacío parcial, con empleo de corriente eléctrica continua (DC, o pulverización catódica) o tensiones de RF como fuente de alta energía. En la pulveriza- ción, se introducen iones del gas inerte argón en una cámara de vacío después de haberse alcanzado un nivel de vacío satisfac- torio mediante el uso de una bomba preliminar. Al aplicar la alta tensión, que suele ser de 5.000 V, se forma un campo eléc- trico entre dos placas con cargas opuestas. Esta descarga de alta energía ioniza los átomos de gas argón y hace que se desplacen y aceleren hacia una de la placas de la cámara, llamada blanco. Cuando los iones de argón chocan con el blanco, hecho del material que se desea depositar, desalojan, o pulverizan, estos átomos o moléculas. Los átomos desalojados del material de metalización se depositan entonces, en forma de película delgada, sobre los sustratos de silicio que miran al blanco.
Se ha observado que la fuga de RF desde los costados y partes traseras de muchas unidades de pulverización antiguas superan el límite de exposición de los trabajadores (Baldwin y Stewart 1989). Casi toda la fuga era atribuible a grietas de los armarios causadas por el desmontaje repetido de los paneles de manteni- miento. En modelos más modernos del mismo fabricante, paneles con malla de alambre a lo largo de las juntas impiden fugas importantes. Los pulverizadores antiguos se pueden modi- ficar con malla de alambre o, como alternativa, puede emplearse cinta de cobre para cubrir las juntas a fin de reducir la fuga.

La evaporación resistiva (conocida también por evaporación en filamento)

La evaporación resistiva (conocida también por evaporación en filamento) es la forma de depósito más sencilla y barata. La evaporación se consigue por el aumento gradual de la corriente que circula por un filamento hasta que empiezan por fundirse los bucles del material a evaporar, y humedecen el filamento. Una vez humedecido el filamento, la corriente que lo atraviesa se aumenta hasta que se produce evaporación. La ventaja prin- cipal de la evaporación resistiva es la extensa variedad de mate- riales que pueden evaporarse.
A veces se realiza trabajo de mantenimiento sobre la super- ficie interior de las cámaras de depósito del evaporador por haz de electrones, llamadas jarras acampanadas. Cuando los técnicos de mantenimiento tienen la cabeza dentro de las jarras acampanadas, pueden originarse exposiciones importantes. La eliminación de los residuos metálicos que se depositan en la superficie interior de las jarras puede originar tales exposiciones. Por ejemplo, se han medido exposiciones de técnicos muy por encima del límite de exposición en el aire para la plata durante la eliminación de residuos de un evaporador utilizado para depositar plata (Baldwin y Stewart 1989).
La limpieza de los residuos de las jarras acampanadas con disolventes orgánicos para limpieza también puede dar lugar a una elevada exposición al disolvente. Se han producido exposi- ciones de técnicos a metanol por encima de 250 ppm durante este tipo de limpieza. Esta exposición puede eliminarse si se utiliza agua como disolvente de limpieza en lugar de metanol
(Baldwin y Stewart 1989).

La evaporación instantánea

La evaporación instantánea es otra técnica aplicada para la depo- sición de películas delgadas metalizadas. Este método se emplea sobre todo cuando es preciso evaporar al mismo tiempo la mezcla de dos materiales (aleaciones). Algunos ejemplos de pelí- culas con dos componentes son: níquel/cromo (cromo-níquel), monóxido de cromo/silicio (SiO) y aluminio/silicio.
En la evaporación instantánea, una barra de cerámica se calienta mediante una resistencia térmica y después se pone en contacto con el filamento o barra caliente una bobina de alambre de alimentación continua, una corriente de gránulos o un polvo dosificado por medios vibratorios. Los metales vapori- zados recubren entonces la cámara interior y las superficies de la oblea.