MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Análisis de fallos y garantía de calidad (III)

Se utilizan sistemas de rayos X en armario para comprobar el espesor de recubrimientos metálicos y para detectar defectos (p. ej., burbujas de aire en monturas de compuestos de moldeo). Aunque estas unidades no son una fuente de fuga importante, se suelen someter a comprobación periódica (p. ej., anual) con un medidor de mano para reconocimiento de fugas de rayos X, y se inspeccionan para garantizar que los cortacircuitos de puerta funcionan correctamente.

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Análisis de fallos y garantía de calidad (I)

Los laboratorios de análisis de fallos y de la calidad están especializados en realizar diversas operaciones para garantizar la fiabi- lidad de los dispositivos. Algunas de las operaciones efectuadas en estos laboratorios presentan posibilidades de exposición del trabajador. Entre ellas se cuentan:

• pruebas de marcado que utilizan diversas mezclas disolventes y corrosivas en vasos calentados en preciso contar con ventilación aspirante local (LEV) en forma de chimenea metálica con las velocidades nominales adecuadas para controlar emisiones transitorias. Las soluciones de monoetanolamina pueden dar lugar a exposiciones que superen su límite de exposición en el aire (Baldwin y Williams

1996).

• prueba de burbujas/fugas con utilización de hidrocarburos fluorados de alto peso molecular (nombre registrado, Fluorinerts).

• unidades de montura por rayos X.

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Marcado y empaquetado (III)

Los láseres de gran potencia son también uno de los peligros eléctricos más importantes en el sector de semiconductores. Incluso después de cortada la alimentación, existe un potencial importante de descarga en el instrumento, que ha de ser disi- pado antes de trabajar dentro del armario.
Junto con los peligros del haz y eléctricos, también se debe poner gran atención en las operaciones de mantenimiento de los sistemas de marcado con láser a causa del potencial de contaminación química por el pirorretardante trióxido de antimonio y el berilio (las monturas cerámicas que contienen este compuesto estarán rotuladas). Durante el marcado con láseres de gran potencia pueden generarse humos, con lo que se depositarán residuos sobre las superficies del equipo y en los filtros de extrac- ción de humos.
En el pasado se han empleado desengrasantes para limpiar semiconductores antes de marcarlos con códigos de identifica- ción. Es fácil que se originen exposiciones a disolventes por encima del límite de exposición profesional aerotransportada aplicable si un operador coloca la cabeza debajo de las bobinas de refrigeración que provocan la recondensación de vapores, como puede suceder cuando el operador intenta recuperar piezas caídas o cuando un técnico limpia residuos del fondo de la unidad (Baldwin y Stewart 1989). El empleo de desengra- santes ha experimentado una gran reducción en el sector de semiconductores por las restricciones en la utilización de sustan- cias destructoras del ozono, como los hidrocarburos clorofluo- rados y los disolventes clorados.

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Marcado y empaquetado (II)

Durante estas operaciones de mantenimiento, en teoría deben abandonar la sala donde se encuentre el láser todas las personas, salvo los técnicos de mantenimiento necesarios. Se deberán cerrar con llave las puertas de acceso a la sala y se pondrán en ellas avisos con los signos de seguridad láser. No obstante, los láseres de gran potencia utilizados en la fabricación de semicon- ductores están situados a menudo en naves de fabricación grandes abiertas, lo que hace inviable el traslado del personal ajeno al mantenimiento mientras éste se realiza. En estos casos se suele establecer una zona de control provisional. Lo normal es que estas zonas de control estén rodeadas de cortinas especiales para láser o pantallas de soldeo capaces de resistir el contacto directo con el haz de láser. La entrada a la zona de control provisional se suele efectuar atravesando un laberinto en el que se pone un signo de aviso siempre que se anulen los cortacir- cuitos del láser. Otras precauciones de seguridad durante la alineación del haz son similares a las exigidas para la operación de un láser de gran potencia y haz abierto (p. ej., formación, protección de los ojos, procedimientos escritos, etc.).

Operaciones auxiliares de las refinerías - Eliminación del agua amarga

En los procesos de craqueo catalítico e hidrotratamiento, y siempre que se condensa vapor en presencia de gases que contienen ácido sulfhídrico, se produce agua que contiene sulfuros, conocida como agua amarga.

Con el agua residual que contiene sulfuros y/o amoníaco se utiliza un proceso de separació n, y para eliminar los fenoles del agua residual se utiliza la extracción de disolventes. Tal vez sea necesaria la refrigeración del agua residual que se va a reciclar, con objeto de extraer el calor, y/o la oxidació n mediante pulverización o separación con aire para eliminar los fenoles, nitratos y amoníaco que hayan quedado.

Operaciones auxiliares de las refinerías - Tratamiento previo

El tratamiento previo consiste en la separación inicial de los hidrocarburos y só lidos contenidos en las aguas residuales. Se utilizan separadores API, placas interceptoras y estanques de decantació n para eliminar los hidrocarburos, lodos oleosos y sólidos en suspensión mediante separación por gravedad, despu- mació n y filtració n. El agua residual á cida se neutraliza con amoníaco, cal o ceniza de sosa. El agua residual alcalina se trata con á cido sulfú rico, á cido clorhídrico, gas de chimenea rico en dió xido de carbono o con azufre. Algunas emulsiones de aceite en agua se calientan primero para facilitar la separació n del aceite del agua. La separació n por gravedad se basa en la diferencia entre la densidad del agua y la de los gló bulos de aceite inmisci- bles, que permite eliminar el aceite libre despumá ndolo de la superficie del agua residual.

Operaciones auxiliares de las refinerías - Tratamiento de las aguas residuales

Las aguas residuales de las refinerías comprenden el vapor condensado, el agua de separación, disoluciones cá usticas agotadas, descarga procedente de la purga de torres de refrigera- ció n y calderas, agua de lavado, agua de neutralización de residuos ácidos y alcalinos, y otras aguas relacionadas con los procesos. Normalmente, las aguas residuales contienen hidrocar- buros, materiales disueltos, só lidos en suspensió n, fenoles, amoníaco, sulfuros y otros compuestos. El tratamiento de aguas residuales se aplica al agua de proceso, al agua de derrames y a las aguas cloacales antes de su descarga. En ocasiones, estos trata- mientos requieren la obtenció n de permisos o exigen un reciclaje. Existe riesgo de incendio si vapores procedentes de aguas residuales que contienen hidrocarburos entran en contacto con una fuente de ignició n durante el proceso de tratamiento. Existe riesgo de exposició n a los diversos productos químicos y resi- duales durante las operaciones de toma de muestras de proceso, inspecció n, mantenimiento y revisiones generales.