miércoles, 13 de julio de 2016

martes, 12 de julio de 2016

Vidrio Métodos de fabricación (V)

En el proceso por flotación, una banda continua de vidrio sale del horno de fusión flotando sobre un baño de estaño fundido y se amolda a la superficie perfecta del metal líquido. Sobre el estaño, la temperatura se reduce hasta que el vidrio está suficien- temente duro para entrar en los rodillos del túnel de recocido sin que la cara inferior se raye. Una atmósfera inerte evita la oxida- ción del estaño fundido. El vidrio recocido no requiere ningún tratamiento más y pasa a la fase de corte y embalado automá- ticos (véase la Figura 84.8).
La tendencia en la moderna arquitectura residencial y comercial a la multiplicación de las superficies acristaladas y la nece- sidad de reducir el consumo de energía, ha puesto mayor énfasis en mejorar el rendimiento energético de las ventanas. Un fino revestimiento depositado en la superficie del vidrio confiere a éste propiedades de baja emisividad o control de la radiación solar. La comercialización de estos productos revestidos exige una tecnología económica de depósito en grandes superficies. Por ello hay cada vez más líneas de fabricación de vidrio flotado equipadas con avanzados métodos de revestimiento.

lunes, 11 de julio de 2016

Vidrio Métodos de fabricación (IV)

La parte más caliente del horno (superestructura) alcanza una temperatura comprendida entre 1.600 y 2.800 °C. El enfria- miento controlado la reduce hasta 1.000 o 1.200 °C en el punto en el cual el vidrio sale del horno. Además, todos los tipos de vidrio se someten a un enfriamiento ulterior controlado (reco- cido) en un horno especial o túnel de recocido. Las operaciones que siguen dependen del tipo de fabricación.
Además del tradicional vidrio soplado a boca, el soplado auto- mático se usa en máquinas para la producción de botellas y bombillas. Las formas sencillas, tales como aisladores, baldosas, moldes para lentes, etc., se prensan en lugar de soplarse. Algunos procesos de fabricación utilizan una combinación de soplado mecánico y prensado. Los vidrios armado e impreso se laminan. El vidrio plano se extrae del horno en vertical al tiempo que se somete a un proceso de pulido al fuego. Debido a los efectos combinados de la extracción y la gravedad, es inevi table alguna leve deformación.
La luna pulida pasa a través de rodillos enfriados por agua a un horno de recocido. No se deforma, pero después de la fabri- cación requiere un desbaste y pulido para eliminar daños super- ficiales. Este proceso ha sido reemplazado de manera generalizada por el del vidrio flotado introducido en años recientes (véase la Figura 84.7). El vidrio obtenido por flotación combina las ventajas del vidrio plano y la luna pulida. El vidrio flotado tiene una superficie pulida al fuego y está exento de deformaciones.

domingo, 10 de julio de 2016

Vidrio Métodos de fabricación (III)

En la fabricación más moderna, la fusión tiene lugar en grandes hornos regenerativos, recuperativos o eléctricos de material refractario alimentados con petróleo, gas natural o electricidad. A finales del decenio de 1960 y en el de 1970 se comercializó y llegó a utilizarse de manera extensiva la sobreali- mentación eléctrica y la fusión eléctrica con enfriamiento en su punto máximo. El objetivo de esta última es el control de la emisión, mientras que la sobrealimentación eléctrica se utilizaba generalmente para mejorar la calidad del vidrio y aumentar el rendimiento.
Los factores económicos que más afectan al uso de la electri- cidad en hornos de fusión de vidrio están relacionados con el coste del petróleo, la disponibilidad de otros combustibles, los costes de la energía eléctrica, los costes del capital para instala- ciones, etc. Sin embargo, en muchos casos la principal razón para el uso de la fusión o sobrealimentación eléctrica es el control del medio ambiente. Muchos lugares en todo el mundo ya tienen o esperan tener pronto normas ambientales que restrinjan estrictamente el vertido de diversos óxidos o agre- gados de partículas. Por ello los fabricantes se enfrentan en muchos lugares a la necesidad de reducir los rendimientos de la fusión del vidrio, de instalar depuradoras o precipitadores de partículas para tratar los gases de escape de la combustión, o de modificar los procesos de fusión e incorporar la fusión o la sobrealimentación eléctricas. En algunos casos, la alternativa a estas modificaciones puede ser el cierre de plantas.

sábado, 9 de julio de 2016

Vidrio Métodos de fabricación (II)

Una mezcla vitrificable comercial se compone de diversos ingredientes. Sin embargo, la mayor parte la conforman de4a6 ingredientes, escogidos entre caliza, arena, dolomita, carbonato sódico, bórax, ácido bórico, feldespatos y compuestos de bario y plomo. El resto de la mezcla se compone de aditivos elegidos entre un grupo de 15 a 20 materiales comúnmente denominados ingredientes menores. Estos últimos se añaden durante el proceso de preparación del vidrio para aportar alguna función o cualidad específica, como el color, por ejemplo.
La Figura 84.6 ilustra los principios básicos de la fabricación del vidrio. Las materias primas se pesan, se mezclan, se les incorpora vidrio roto (chatarra de vidrio) y se llevan al horno de fusión. Todavía se emplean pequeños crisoles de hasta 2 tone- ladas de capacidad en la fusión de vidrio para la cristalería de vidrio soplada a boca y de vidrios especiales producidos a pequeña escala. Varios crisoles se calientan juntos en una misma cámara de combustión.

viernes, 8 de julio de 2016

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Expedición

La expedición es la última operación en la que intervienen los fabricantes de casi todos dispositivos semiconductores de silicio. Los fabricantes que a su vez son proveedores venden sus productos a otros fabricantes de productos finales, mientras que los fabricantes que producen para sí mismos utilizan los disposi- tivos en sus propios productos finales.

jueves, 7 de julio de 2016

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Análisis de fallos y garantía de calidad (III)

Se utilizan sistemas de rayos X en armario para comprobar el espesor de recubrimientos metálicos y para detectar defectos (p. ej., burbujas de aire en monturas de compuestos de moldeo). Aunque estas unidades no son una fuente de fuga importante, se suelen someter a comprobación periódica (p. ej., anual) con un medidor de mano para reconocimiento de fugas de rayos X, y se inspeccionan para garantizar que los cortacircuitos de puerta funcionan correctamente.

miércoles, 6 de julio de 2016

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Análisis de fallos y garantía de calidad (I)

Los laboratorios de análisis de fallos y de la calidad están especializados en realizar diversas operaciones para garantizar la fiabi- lidad de los dispositivos. Algunas de las operaciones efectuadas en estos laboratorios presentan posibilidades de exposición del trabajador. Entre ellas se cuentan:

• pruebas de marcado que utilizan diversas mezclas disolventes y corrosivas en vasos calentados en preciso contar con ventilación aspirante local (LEV) en forma de chimenea metálica con las velocidades nominales adecuadas para controlar emisiones transitorias. Las soluciones de monoetanolamina pueden dar lugar a exposiciones que superen su límite de exposición en el aire (Baldwin y Williams
1996).
• prueba de burbujas/fugas con utilización de hidrocarburos fluorados de alto peso molecular (nombre registrado, Fluorinerts).
• unidades de montura por rayos X.

martes, 5 de julio de 2016

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Marcado y empaquetado (III)

Los láseres de gran potencia son también uno de los peligros eléctricos más importantes en el sector de semiconductores. Incluso después de cortada la alimentación, existe un potencial importante de descarga en el instrumento, que ha de ser disi- pado antes de trabajar dentro del armario.
Junto con los peligros del haz y eléctricos, también se debe poner gran atención en las operaciones de mantenimiento de los sistemas de marcado con láser a causa del potencial de contaminación química por el pirorretardante trióxido de antimonio y el berilio (las monturas cerámicas que contienen este compuesto estarán rotuladas). Durante el marcado con láseres de gran potencia pueden generarse humos, con lo que se depositarán residuos sobre las superficies del equipo y en los filtros de extrac- ción de humos.
En el pasado se han empleado desengrasantes para limpiar semiconductores antes de marcarlos con códigos de identifica- ción. Es fácil que se originen exposiciones a disolventes por encima del límite de exposición profesional aerotransportada aplicable si un operador coloca la cabeza debajo de las bobinas de refrigeración que provocan la recondensación de vapores, como puede suceder cuando el operador intenta recuperar piezas caídas o cuando un técnico limpia residuos del fondo de la unidad (Baldwin y Stewart 1989). El empleo de desengra- santes ha experimentado una gran reducción en el sector de semiconductores por las restricciones en la utilización de sustan- cias destructoras del ozono, como los hidrocarburos clorofluo- rados y los disolventes clorados.

lunes, 4 de julio de 2016

MICROELECTRONICA Y SEMICONDUCTORES - Marcado y empaquetado (II)

Durante estas operaciones de mantenimiento, en teoría deben abandonar la sala donde se encuentre el láser todas las personas, salvo los técnicos de mantenimiento necesarios. Se deberán cerrar con llave las puertas de acceso a la sala y se pondrán en ellas avisos con los signos de seguridad láser. No obstante, los láseres de gran potencia utilizados en la fabricación de semicon- ductores están situados a menudo en naves de fabricación grandes abiertas, lo que hace inviable el traslado del personal ajeno al mantenimiento mientras éste se realiza. En estos casos se suele establecer una zona de control provisional. Lo normal es que estas zonas de control estén rodeadas de cortinas especiales para láser o pantallas de soldeo capaces de resistir el contacto directo con el haz de láser. La entrada a la zona de control provisional se suele efectuar atravesando un laberinto en el que se pone un signo de aviso siempre que se anulen los cortacir- cuitos del láser. Otras precauciones de seguridad durante la alineación del haz son similares a las exigidas para la operación de un láser de gran potencia y haz abierto (p. ej., formación, protección de los ojos, procedimientos escritos, etc.).

domingo, 3 de julio de 2016

Operaciones auxiliares de las refinerías - Eliminación del agua amarga

En los procesos de craqueo catalítico e hidrotratamiento, y siempre que se condensa vapor en presencia de gases que contienen ácido sulfhídrico, se produce agua que contiene sulfuros, conocida como agua amarga.

Con el agua residual que contiene sulfuros y/o amoníaco se utiliza un proceso de separació n, y para eliminar los fenoles del agua residual se utiliza la extracción de disolventes. Tal vez sea necesaria la refrigeración del agua residual que se va a reciclar, con objeto de extraer el calor, y/o la oxidació n mediante pulverización o separación con aire para eliminar los fenoles, nitratos y amoníaco que hayan quedado.

sábado, 2 de julio de 2016

Operaciones auxiliares de las refinerías - Tratamiento previo

El tratamiento previo consiste en la separación inicial de los hidrocarburos y só lidos contenidos en las aguas residuales. Se utilizan separadores API, placas interceptoras y estanques de decantació n para eliminar los hidrocarburos, lodos oleosos y sólidos en suspensión mediante separación por gravedad, despu- mació n y filtració n. El agua residual á cida se neutraliza con amoníaco, cal o ceniza de sosa. El agua residual alcalina se trata con á cido sulfú rico, á cido clorhídrico, gas de chimenea rico en dió xido de carbono o con azufre. Algunas emulsiones de aceite en agua se calientan primero para facilitar la separació n del aceite del agua. La separació n por gravedad se basa en la diferencia entre la densidad del agua y la de los gló bulos de aceite inmisci- bles, que permite eliminar el aceite libre despumá ndolo de la superficie del agua residual.

viernes, 1 de julio de 2016

Operaciones auxiliares de las refinerías - Tratamiento de las aguas residuales

Las aguas residuales de las refinerías comprenden el vapor condensado, el agua de separación, disoluciones cá usticas agotadas, descarga procedente de la purga de torres de refrigera- ció n y calderas, agua de lavado, agua de neutralización de residuos ácidos y alcalinos, y otras aguas relacionadas con los procesos. Normalmente, las aguas residuales contienen hidrocar- buros, materiales disueltos, só lidos en suspensió n, fenoles, amoníaco, sulfuros y otros compuestos. El tratamiento de aguas residuales se aplica al agua de proceso, al agua de derrames y a las aguas cloacales antes de su descarga. En ocasiones, estos trata- mientos requieren la obtenció n de permisos o exigen un reciclaje. Existe riesgo de incendio si vapores procedentes de aguas residuales que contienen hidrocarburos entran en contacto con una fuente de ignició n durante el proceso de tratamiento. Existe riesgo de exposició n a los diversos productos químicos y resi- duales durante las operaciones de toma de muestras de proceso, inspecció n, mantenimiento y revisiones generales.